Amin'ny indostria inona no azo ampiasaina antsy boribory simenitra carbide?

Ny lamosina boribory vita amin'ny karbida simenitra, izay manasongadina ny hamafin'ny henjana, ny fanoherana ny hafanana ary ny fanoherana ny hafanana, dia nanjary fitaovana ilaina amin'ny sehatry ny fanodinana indostrialy, miaraka amin'ny fampiharana mandrakotra ny indostrian'ny fangatahana be dia be. Ity manaraka ity dia famakafakana avy amin'ny fomba fijerin'ny sehatra indostrialy, ny fitakiana fanodinana ary ny tombony amin'ny lelany:

I. Indostria fanodinana metaly: Fitaovana fototra ho an'ny fanapahana sy ny famolavolana

1. Field Manufacturing Mechanical
   Fampiharana: Famadihana sy fikosoham-bary ny kojakoja fiara (blocs cylinder moteur, shafts) ary kojakoja fitaovan'ny milina (peratra mitondra, cores moule).
   Tombontsoa amin'ny Blade: Ny lamosina boribory vita amin'ny karbida simenitra (toy ny lelany mifono CBN) dia mahatanty hafanana sy fanerena avo lenta mandritra ny fanapahana haingana. Ho an'ny vy (toy ny 45 # vy, firaka vy), ny fanapahana marina mahatratra IT6 - IT7 ambaratonga, ary ny roughness ambonin'ny Ra ≤ 1.6μm, mahafeno ny fepetra fanodinana ny ampahany mazava tsara.
2. Aerospace Manufacturing
   Fampiharana mahazatra: Fikosoham-bary vita amin'ny titanium firaka sy sarin'ny fuselage aluminium.
   Fepetra ara-teknika: Ny ankamaroan'ny fitaovana aerospace dia metaly maivana matanjaka. Ny lelany boribory dia mila manana toetra manohitra ny adhesion (toy ny coating TiAlN) mba hisorohana ny fanehoan-kevitra simika eo amin'ny lelany sy ny fitaovana mandritra ny fanodinana. Mandritra izany fotoana izany, ny endrika arc sisiny dia afaka mampihena ny fanapahana vibration ary miantoka ny fahamarinan-toerana fanodinana ny faritra manify-rindrina.

II. Fikarakarana hazo sy fanaka: fenitra ho an'ny fanapahana mahomby

1. Fanamboarana fanaka
   Fampiharana: fanapahana hazo fisaka sy hazo fisaka maromaro, ary fanodinana ny fanaka hazo mafy.
   Karazam-blade: Ny lelan-tsofa boribory vita amin'ny karbida simenitra voamadinika tsara (toy ny YG6X) dia manana sisiny maranitra sy mahatohitra. Ny hafainganam-pandehan'ny fanapahana dia mety hahatratra 100 - 200m / s, ary ny fiainan'ny lelany tokana dia 5 - 8 heny noho ny an'ny lelany vy haingam-pandeha, mety amin'ny famokarana faobe ny boards.
2. Wood Flooring Processing
   Fitakiana manokana: Ny fanapahana ny gorodona vita amin'ny hazo vita amin'ny lelany dia mila lelany mba hanana fanoherana mahery vaika. Mety hampihena ny mety hisian'ny fiparitahan'ny sisiny ny endrika fanamiana miendrika fanamiana amin'ny tady boribory. Mandritra izany fotoana izany, ny teknolojia coating (toy ny diamondra coating) dia afaka mampihena ny frictional hafanana mandritra ny fanapahana sy hisorohana ny carbonization ny birao sisiny.

III. Vato sy kojakoja fanorenana: Vahaolana ho an'ny akora mafy sy mora vaky

1. Indostria fanodinana vato
   Fampiharana Scenarios: fanapahana ny granita sy ny marbra vatohara sakana, ary chamfering fanodinana taila seramika.
   Ny toetran'ny Blade: Ny lelany boribory misy WC-Co simenitra carbide matrix mitambatra amin'ny polycrystalline diamond compact (PDC) dia manana hamafin'ny HRA90 na ambony, afaka manapaka vato miaraka amin'ny hamafin'ny Mohs eo ambanin'ny 7, ary ny fahombiazan'ny fanapahana dia 30% ambony noho ny an'ny kodiaran'ny karbida silisiôma mahazatra.
2. Engineering Engineering
   Tranga mahazatra: Fandavahana sy fikosehana ny ampahany vita amin'ny simenitra (toy ny singa vita amin'ny simenitra).
   Soso-kevitra ara-teknika: Ny famolavolana rafitra fampangatsiahana rano amin'ny lelany boribory dia afaka manala ny hafanana amin'ny fotoana mety, misoroka ny fikorontanan'ny simenitra noho ny hafanana ambony. Mandritra izany fotoana izany, ny famolavolana sisiny serrated dia manatsara ny fahaiza-manapotipotika ny akora marefo ary mampihena ny fandotoana vovoka.

IV. Fanamboarana elektronika sy mazava tsara: Fanalahidin'ny fanodinana ambaratonga micron

1. Ny fonosana Semiconductor
   Fampiharana Scenarios: fanapahana ny silisiôma wafers, ary ny depaneling ny PCB circuit boards.
   Blade Precision: Ultra-manify simenitra carbide lelany boribory (ny hatevin'ny 0.1 - 0.3mm) mitambatra amin'ny avo-famarinana spindles afaka mifehy ny chipping habetsahan'ny ao anatin'ny 5μm rehefa manapaka silisiôma wafers, mahafeno ny micron-ambaratonga fanodinana fepetra takiana chip fonosana. Ankoatr'izay, ny fanoherana avo lenta amin'ny lelany dia afaka miantoka ny fitovian'ny refy mandritra ny fanapahana batch.
2. Precision Parts Processing
   Fampiharana mahazatra: Fikojakojana ny fitaovam-pihetsiketsehana amin'ny famantaranandro sy fitaovana fandidiana kely indrindra ho an'ny fitaovana fitsaboana.
   Tombontsoa Embodiment: Ny sisin'ny lelany boribory dia voapoizina amin'ny fitaratra (karazana Ra ≤ 0.01μm), noho izany dia tsy ilaina ny fikosoham-bary faharoa amin'ny faritra aorian'ny fanodinana. Mandritra izany fotoana izany, ny henjana avo amin'ny carbide simenitra dia afaka misoroka ny deformation mandritra ny fanodinana ny ampahany kely.

V. Fikarakarana plastika sy fingotra: antoka ho an'ny famolavolana mahomby

1. Famokarana sarimihetsika plastika
   Fampiharana: Fametahana sarimihetsika BOPP, ary fametahana takelaka plastika.
   Famolavolan'ny Blade: Ny lelany slitting boribory dia manangana endrika ratsy amin'ny sisiny rake mba hampihenana ny trangan'ny plastika miraikitra amin'ny lelany. Miaraka amin'ny rafitra fanaraha-maso ny mari-pana tsy tapaka, dia afaka mitazona sisiny maranitra amin'ny hafanana fanodinana 150 - 200 ℃, ary ny hafainganam-pandehan'ny slitting dia mahatratra 500 - 1000m / min.
2. Fikarakarana vokatra fingotra
   Fampiharana mahazatra: fanapahana ny fanidiana kodiarana, ary fanafoanana ny tombo-kase.
   Tombontsoa ara-teknika: Ny hamafin'ny simenitra carbide boribory blades dia mahatratra HRC75 - 80, izay mety tsy misy fitaovana elastika toy ny fingotra nitrile in-50,000 - 100,000 imbetsaka, ary ny haben'ny sisiny ≤ 0.01mm, miantoka ny tsy fitoviana amin'ny vokatra.